文/董小波　出处：IT.com.cn(IT世界网)

　　在上周的高层演讲过程中，AMD透露了大量关于新的平台和产品，未来处理器设计理论的细节信息，同时还对其制造模型进行了深入探究。

　　总结一下，我们可以发现，这次AMD 2007技术分析日，主要有以下几个重点：

　　AMD四核处理器

　　代号为Barcelona的AMD服务器用四核处理器计划于本月发布。大会上，AMD在Barcelona处理器的多次性能演示中，主要着重于处理器的性能、虚拟化、每瓦特性能和投资保护。

　　AMD CoolCore Technology电源管理改良：关闭处于闲置状态的存储逻辑块，从而进一步降低功耗。随着巴塞罗那处理器的发布，AMD CoolCore Technology将被开始集成到AMD多核产品中。

　　四核AMD Phenom处理器将在今年第四季度发布；AMD计划在明年推出其下一代45nm桌面处理器。

　　AMD计划在09年，以首批“Fusion”系列处理器——“Falcon”为开路先锋，推出笔记本用四核处理器。

　　新CPU核心

　　 在本次技术分析日大会上，AMD和与会人员分享了两款下一代CPU核心的细节信息：服务器和桌面用处理器——Bulldozer，以及移动、ultra-mobile和消费电子用处理器——Bobcat。据AMD称，“Bulldozer”在每瓦特性能上将有一个飞跃式提升，并将为未来的可测量性和模块性进行划分。“Bobcat”则在设计时充分考虑到了节能和针对下一代移动设备的每瓦特性能。

　　未来服务器和工作站技术

　　 AMD在本次大会上，进一步透露了其将于明年中期推出的新款45nm服务器处理器“Shanghai”的更多细节。AMD表示，除了比巴塞罗那处理器有核心改良外，“Shanghai”处理器还将拥有一个6MB L3缓存。

　　 此外，AMD还将在2009年为其下一代服务器和工作站平台开发芯片组，其中将包括代号为“Sandtiger”的八核处理器。该平台包含Hyper Transport 3.0的直连架构2代（Direct Connect Architecture 2），从而为用户提供高升级度的存储和I/O性能。

　　桌面技术和平台

　　 AMD公司计划于明年中期推出代号为“Ridgeback”的45nm桌面处理器。“Ridgeback”将提供6MB L3缓存，以及Hyper Transport 3.0，Split Plane和新的AM2+接口，从而提供更高产品性能，并向前和向后兼容现有AM2主板。

　　 AMD还对外公布了其代号为“Leo”的下一代桌面平台的规格信息。“Leo”平台基于即将推出的AMD Phenom处理器，采用RD790北桥和SB700南桥芯片组，集成R670和R680绘图芯片，计划于明年面世。　　在上周的高层演讲过程中，AMD透露了大量关于新的平台和产品，未来处理器设计理论的细节信息，同时还对其制造模型进行了深入探究。

　　总结一下，我们可以发现，这次AMD 2007技术分析日，主要有以下几个重点：

　　AMD四核处理器

　　代号为Barcelona的AMD服务器用四核处理器计划于本月发布。大会上，AMD在Barcelona处理器的多次性能演示中，主要着重于处理器的性能、虚拟化、每瓦特性能和投资保护。

　　AMD CoolCore Technology电源管理改良：关闭处于闲置状态的存储逻辑块，从而进一步降低功耗。随着巴塞罗那处理器的发布，AMD CoolCore Technology将被开始集成到AMD多核产品中。

　　四核AMD Phenom处理器将在今年第四季度发布；AMD计划在明年推出其下一代45nm桌面处理器。

　　AMD计划在09年，以首批“Fusion”系列处理器——“Falcon”为开路先锋，推出笔记本用四核处理器。

　　新CPU核心

　　 在本次技术分析日大会上，AMD和与会人员分享了两款下一代CPU核心的细节信息：服务器和桌面用处理器——Bulldozer，以及移动、ultra-mobile和消费电子用处理器——Bobcat。据AMD称，“Bulldozer”在每瓦特性能上将有一个飞跃式提升，并将为未来的可测量性和模块性进行划分。“Bobcat”则在设计时充分考虑到了节能和针对下一代移动设备的每瓦特性能。

　　未来服务器和工作站技术

　　 AMD在本次大会上，进一步透露了其将于明年中期推出的新款45nm服务器处理器“Shanghai”的更多细节。AMD表示，除了比巴塞罗那处理器有核心改良外，“Shanghai”处理器还将拥有一个6MB L3缓存。

　　 此外，AMD还将在2009年为其下一代服务器和工作站平台开发芯片组，其中将包括代号为“Sandtiger”的八核处理器。该平台包含Hyper Transport 3.0的直连架构2代（Direct Connect Architecture 2），从而为用户提供高升级度的存储和I/O性能。

　　桌面技术和平台

　　 AMD公司计划于明年中期推出代号为“Ridgeback”的45nm桌面处理器。“Ridgeback”将提供6MB L3缓存，以及Hyper Transport 3.0，Split Plane和新的AM2+接口，从而提供更高产品性能，并向前和向后兼容现有AM2主板。

　　 AMD还对外公布了其代号为“Leo”的下一代桌面平台的规格信息。“Leo”平台基于即将推出的AMD Phenom处理器，采用RD790北桥和SB700南桥芯片组，集成R670和R680绘图芯片，计划于明年面世。