2007-2-5 17:47:00　文/LS-memory　出处：IT.com.cn(IT世界网)

　　为了能够应对AMD和INTEL两大集成显示芯片巨头的夹击，拓展自己的生存空间，SiS已经制定出新的IGP发展计划。在SiS最新IGP产品发展规划中，SiS将会推出Mirage 3绘图核心的升级版Mirage 3+，主要是针对Vista Premium规格而生，此外，SiS下一代Direct X 10 IGP产品Mirage 4，亦预计将于2007年第三季量产。

　　据了解，SiS现有IGP产品中包括Intel平台的SiS671FX、671及AMD平台的SiS 771均是采用Mirage 3 IGP绘图核心。虽然Mirage 3 IGP在规格上支持Direct X9.0版本及全新WDDM驱动引擎模式，可使用全新Aero 3D GUI接口，支持Desktop Composition、Transparency Effect、3D Filp Windows及3D Animation特效，但却未能达至取得Windows Vista Premium认证的规格。

　　因此SiS希望推出Mirage 3 IGP改良版，并命名为Mirage 3+，据了解主要改良在于核心频率上，令芯片组在性能上可达至Premium规格。根据SiS IGP产品发展规格，SiS只会为Intel平台推出Mirage 3+ IGP产品，包括支持SiS 672FX及SiS 672，将与SiS 671FX及SiS 671脚位兼容，因此主机板厂商并不需要作出任何PCB线路的更新，便能提升至Mirage 3+，而AMD平台将不会推出Mirage 3+产品，需要等待至Mirage 4引擎，SiS才有支持Vista Premium的AMD IGP芯片组上阵。

　　此外，SiS亦更新了下一代Mirage 4 IGP产品的路线图，包括了Intel平台的SiS673FX、SiS 673及AMD平台的SiS772，Direct X版本将提升至支持Direct X10、硬件支持Shader Model 4.0及下代WDDM 2.x版本驱动模式，影像处理方面更会追加H.264、VC-1及WMV9硬件译码。

　　根据SiS芯片组最新规划，SiS将会于2007年中进入80奈米制程，因此IGP产品频率可望进一步提升，除性能将有所提升外，芯片组功耗表现亦会更为理想，预计将有0.11微架构时最高5W TDP下调至3W TDP，继续保持其低功耗的特性。