文/LS-memory　出处：IT.com.cn(IT世界网)

　　AMD的“Dragon”架构已经使用相当长一段时间了，AMD也在积极推进下一代一体化平台的脚步。最近收到消息，AMD将会在明年4月发布全新的代号为“Leo”的平台。

　　新的Leo平台除了将CPU全面转换到45nm之外，显卡理所当然使用Radeon HD 5800系列。最值得关注的是主板芯片组方面的改进：

　　Leo平台使用代号为RD890和RS880D的芯片组，分别替代现在的790FX和790GX，因此正式零售名字应该就是890FX和890GX。，新平台主要升级了CrossFire性能以及对新的Hybrid CrossFire提供支持。南桥方面也升级到SB850，并完美支持6Gbps的SATA规范以及对USB3.0更好的支持。