文/单车佬,编辑:单志豪　出处：IT.com.cn(IT世界网)

　　日前据Fudzilla的消息指出，AMD计划在2010年底推出的下一代图形核心将会升级到28nm核心工艺制程。

　　随着GlobalFoundries的晶圆厂逐渐步入正轨，届时AMD将会同时与TSMC与GlobalFoundries两家晶圆代工厂进行合作，后者预计会在2010年第四季度出台28nm bulk核心工艺，而AMD无疑就是其首个大客户了。

　　如果AMD为了安全起见，那么最好的方法莫过于同时向TSMC与GlobalFoundries进行芯片代工，并对其进行评估再择优选用，不过AMD目前尚未正式宣布会在GlobalFoundries位于德累斯顿的工厂进行芯片代工。

　　鉴于TSMC的40nm工艺良品率极为低下，那么AMD在推出下一代GPU芯片时转而选用新的代工厂也并不为奇。