文/蓝袋鼠　　出处：IT.com.cn(IT世界网)

　　据台湾主板业者表示， AMD将于下周向业界发放下代主流级IGP桌面芯片组RS880D、高端芯片组RD890 EVT北桥及新一代SB850南桥样本，DVT样本将于7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。



　　据主板业者指出，AMD仍未有透露RD890的正式规格，如果从基本硬件规格上看，则与上代RD790分别不大采用29mm x 29mm FCBGA封装，支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0 规格，支持双组PCI-E x 16或4组PCI-E x 8绘图图接口配搭，扩充接口同样提供6组PCI-E x1，仅加入多1组原生PCI-E x4接口，最高TDP为18W，最终市场名称未定。

　　效能级IGP芯片组RS880D方面，其绘图规格将大致与AMD 785G相同，支持Hyper-Transport 3.0规格及PCI-Express 2.0规格，绘图核心内建基于RV620，支持Direct X10.1及Shader Model 4.1规格，图像处理技术亦提升至Unified Video Decoder 2 (UVD2)版本，分别在于绘图核心频率由500MHz提升至700MHz FSB，最高TDP为22W，最终市场名称未定。此外，支持双x8 PCI-E 绘图接口配置，提供双绘图卡CrossFireX绘图技术，与针对主流级市场的AMD 785G成为主流市场区间。

　　据了解，以上两款芯片组将会配搭全新SB850及SB810南桥芯片，封装为605 FCBGA，最高 TDP为4W，这两款南桥芯片将支持PCI-Express 2.0，除了4组PCI-E x1的速度提升外，南北桥之间的A-Link接口的PCI-E x4也将改用PCI-Express 2.0协议，令速度提升一倍。

　　AMD SB850及SB810南桥将支持SATA 3.0版本支持6组SATA 6Gb/s接口，将很大机会成为业界首款支持SATA 3.0的南桥芯片，支持FIS-based switching功能，单一SATA接口将可连接多于一组Device。此外，SB850及SB810将内建Clock Gen及Giabit Ethernet MAC，将进一步减低主板成本。





　　AMD SB850与SB810主要分别在于前者支持RAID 0、1、5及10模式，并提供ACC(Advanced Clock Calibration)超频优化技术，后者仅支持RAID 0,1及10模式，并且没有提供ACC功能，成为两者主要市区区间。

　　根据AMD芯片组最新规划，RD890及RS880D北桥芯片及SB850南桥晶将会于下周向业界提升EVT样本，DVTDVT样本将于7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。SB810推出时程较晚，预计要到2010年4月才量产，2010年5月才正式上市。